Xiaomi представила складной смартфон 18 Fold и флагманский планшет Pad 9 Pro Max. Устройства работают на базе процессора XRING O3, выполненного по техпроцессу 3 нм. Чип содержит 24 миллиарда транзисторов. Графическая производительность выросла на 85% при снижении энергопотребления. Архитектура поддерживает оперативную память LPDDR6 со скоростью передачи данных до 10660 Мбит/с.

Характеристики смартфона 18 Fold:
Габариты: в сложенном состоянии сопоставим с паспортом. Вес — 219 граммов, толщина в разложенном виде — около 5 миллиметров.
Дисплей: основной экран диагональю 7,58 дюйма имеет соотношение сторон листа А4. Внутренний дисплей защищен двойным слоем ультратонкого стекла (UTG). Корпус выполнен из авиационного алюминия серии 7000, внешняя защита экрана — Shield Glass 3.0. Шарнир новой конструкции усилен для защиты от падений с высоты более метра.
Программное обеспечение: HyperOS позволяет разделять экран на две или три активные зоны.
Автономность: кремниево-углеродный аккумулятор емкостью 6000 мА·ч с поддержкой проводной зарядки мощностью 67 Вт.
Камеры: тройная система камер Leica. Основной сенсор — 200 мегапикселей. Перископический телеобъектив обеспечивает фокусное расстояние 80 миллиметров.
Связь: поддержка Wi-Fi 7 и спутниковой навигации.
Материалы: версия Ceramic Edition оснащена задней панелью из нитрида кремния. Материал применяется в авиационных двигателях, весит вдвое меньше традиционной керамики и обладает повышенной стойкостью к царапинам.
(Автор и сайт не несут ответственности за содержание рекламы.)