8 сент. 2026

Представлены смартфон Xiaomi 18 Fold и планшет Pad 9 Pro Max

Xiaomi представила складной смартфон 18 Fold и флагманский планшет Pad 9 Pro Max. Устройства работают на базе процессора XRING O3, выполненного по техпроцессу 3 нм. Чип содержит 24 миллиарда транзисторов. Графическая производительность выросла на 85% при снижении энергопотребления. Архитектура поддерживает оперативную память LPDDR6 со скоростью передачи данных до 10660 Мбит/с.

https://fm2052.craftum.io/

Характеристики смартфона 18 Fold:

  • Габариты: в сложенном состоянии сопоставим с паспортом. Вес — 219 граммов, толщина в разложенном виде — около 5 миллиметров.

  • Дисплей: основной экран диагональю 7,58 дюйма имеет соотношение сторон листа А4. Внутренний дисплей защищен двойным слоем ультратонкого стекла (UTG). Корпус выполнен из авиационного алюминия серии 7000, внешняя защита экрана — Shield Glass 3.0. Шарнир новой конструкции усилен для защиты от падений с высоты более метра.

Читайте также: https://fm2052.craftum.io/tech-innovation/lg-electronics-predstavila-ai-home-20-na-ifa-2026-fokus-na-prediktivnosti-i-otkrytom-protokole

  • Программное обеспечение: HyperOS позволяет разделять экран на две или три активные зоны.

  • Автономность: кремниево-углеродный аккумулятор емкостью 6000 мА·ч с поддержкой проводной зарядки мощностью 67 Вт.

  • Камеры: тройная система камер Leica. Основной сенсор — 200 мегапикселей. Перископический телеобъектив обеспечивает фокусное расстояние 80 миллиметров.

  • Связь: поддержка Wi-Fi 7 и спутниковой навигации.

  • Материалы: версия Ceramic Edition оснащена задней панелью из нитрида кремния. Материал применяется в авиационных двигателях, весит вдвое меньше традиционной керамики и обладает повышенной стойкостью к царапинам.

(Автор и сайт не несут ответственности за содержание рекламы.)