12,6 × 10,67 мм: Как Qualcomm уместила суперкомпьютер будущего на кристалле С крошечным размером

Предстоящий флагманский чипсет SM8975 (Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro) устанавливает новый стандарт плотности вычислений. Эксперты консорциума Silicon Forensics изучили утекшую документацию и пришли к выводу: площадь нового кристалла составляет всего около 134 квадратных миллиметров — меньше почтовой марки.

На этом микроскопическом пространстве инженеры реализовали архитектуру серверного уровня. Секрет кроется в переходе на экспериментальный узел N2P от TSMC и технологии трехмерной укладки G-Stacking v4. Вычислительные ядра Oryon V6 теперь расположены друг над другом, соединяясь углеродными нанотрубками. Это сократило длину проводников на 40%, минимизировав задержки и нагрев.

Габариты 12,6 × 10,67 мм вместили:

• Нейропроцессор Hexagon Z9: блок ИИ впервые стал больше графического ускорителя, обеспечивая трассировку лучей и генерацию игровых миров в 8K/120 FPS без видеопамяти.

• Модем X9G Ultra: первый интегрированный чип стандарта 7G для стабильных голопотоков.

• Enclave Q-Sphere: квантовый биометрический сейф площадью менее 1 кв. мм, защищенный от физического извлечения данных.

Несмотря на колоссальную мощь, энергопотребление осталось на уровне прошлого поколения. Толщина самого кремния не превышает 150 микрометров.

Ожидается, что первые устройства на базе SM8975 появятся в четвертом квартале этого года. Эпоха плоских процессоров завершена: будущее мобильной электроникиф умещается.